新華網台北８月３日電台積電等台灣大型半導體生產企業最近陸續宣布調高今年的資本支出計劃。除了經濟復甦情況好於預期外，市場變化是促使半導體業者擴大投資的主要因素。

據台灣媒體報導，聯電決定將資本支出從原來的不到４億美元調高至５億美元；台積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的１５億美元調高至１８億美元後，再進一步調高至２３億美元。

日月光也將資本支出自１．５億美元調高至２億美元；力成將資本支出自３０億元新台幣上調至５０億元新台幣。矽品雖將資本支出維持原訂的４０億元新台幣，不過，董事長林文伯表示，在新興市場成長帶動下，高階封測產能將嚴重不足，現在是矽品開始投資的時機。

對於台積電等多家重量級半導體企業的設備投資開始趨向積極，業者表示，各家資本支出計劃依然相當謹慎，因此應不致引發未來產能過剩的憂慮。

業者分析，產業景氣復甦情況超乎預期，是上述各家企業資本支出計劃轉趨積極的主要因素之一。台積電二度調高今年半導體產值預估，自最初的年減３成，調高至年減２成，再上調至年減１７％，顯見產業景氣已逐漸好轉。

除了產業景氣並不如各界原先預期那麼悲觀，產品市場變化也是促使廠商擴大投資的主因之一。業者指出，高階產品加工時間較過去長，因此隨著高階產品比重提高，廠商要能滿足客戶需求，自然要增加設備投資。

業者分析指出，廠商唯有提升管理效率，才能確保獲利水準；另外，由於規模愈大的廠商，愈具成本優勢，因此未來“大者恆大”趨勢將更顯著。

業者還表示，經歷這次國際金融危機，台灣相關產業結構發生了變化。過去晶圓代工廠與後段封測廠多獨自運作，不過目前晶圓廠與封測廠已逐步展開合作，除提升客戶服務滿意度外，同時分擔降低投資風險。